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大化(huà)所構建高溫穩定銅基催化劑

來源(yuán):中國国产精品免费福利(chéng)樹脂網 2021-12-21 09:42:22

近日(rì),中國(guó)科學院大連化學物理研究所與日本富山大學的研究人員合作構(gòu)建了800℃高溫穩定(dìng)的銅(tóng)基多相催(cuī)化劑。

合(hé)作團隊結合(hé)磁控濺射(SP)和火焰(yàn)噴射(FSP)兩種負載型催化劑製備新技術,分別對金屬(shǔ)銅的電子結構(gòu)和TiO₂載體的可還原性進行重構,首(shǒu)次在較低(dī)溫條件(jiàn)下構建了非貴金屬銅基催(cuī)化劑上經典的金(jīn)屬載體(tǐ)強相互作(zuò)用,進(jìn)而實現了耐水耐高溫銅催化(huà)劑的可控製備。

長期以來(lái),銅基(jī)催化劑因其廉(lián)價和高活性而被廣泛應用於多種工業催化反應中。但受限於較低的塔曼溫度,銅納米顆粒極易在(zài)300℃以上燒結(jié)聚集而導致失活,限製了其高溫應用。因此,構建可穩(wěn)定銅顆粒的保護層,從根本上(shàng)限製其聚集長大是解決該問題的(de)關鍵技術之一。

然而,金屬銅的功函數較低,並且(qiě)對氫氣活化能(néng)力較弱,較難誘導載體物種向其表麵遷移形(xíng)成包裹,無法像(xiàng)傳統貴金(jīn)屬一樣(yàng)在溫和條件下形成金屬載體強相互作用。

該工作中,科研人員(yuán)通過利用自主開發的SP技術(shù),改變了銅的外圍電子環境,並采用FSP技術(shù),增加了氧化物中晶格氧無序度,分別促(cù)進電子轉移和載體還(hái)原,實現了在300℃較溫和條件下即可(kě)形成SMSI。


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